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　　期货普遍收涨，COMEX黄金期货涨0.58%，报3796.9美元/盎司；COMEX白银期货涨0.12%，报44.265美元/盎司。国际油价强势上扬，美油主力合约收涨2.2%，报63.65美元/桶；布伦特原油主力合约涨1.85%，报67.19美元/桶。欧洲三大股指收盘涨跌不一，德国DAX指数涨0.36%报23611.33点，法国CAC40指数涨0.54%报7872.02点，英国富时100指数跌0.04%报9223.32点。

　　1、9月23日至24日，第七届高比能固态电池关键材料技术大会在苏州举行。本次大会聚焦固态电解质、正负极材料、智能制造及产业化进展等热点议题，深入探讨高比能的未来发展趋势及挑战。为致力于技术开发的企业、科研院校，以及新能源汽车、储能、消费电子等终端企业提供信息交流的平台，开展产、学、研合作，助推固态电池产业化发展。固态产业化进展持续加速，目前我国固态发展形成“车企+电池厂”协同的特点，材料端从电池到正负极、固态电解质、集流体等主材，以及粘结剂、添加剂等辅材，均在加速研发与改进。

　　点评：新型电池产业正迎来爆发式增长，预计2025-2030年市场规模从4800亿美元增至7800亿美元，年均复合增长率约11%。而固态电池是新一代革命技术，在安全性、能量密度和寿命方面显著优于液态电池。目前半固态电池已经步入产业化期，处于进一步商业化关键节点。全固态电池尚处于研发阶段，有望逐步实现量产。随着一系列国家支持政策和行业规范的出台，固态电池有望快速发展。根据国内外汽车厂商与电池厂商的技术进展和规划，固态电池2027年有望实现量产。概念股包括鹏辉能源、盟固利、亿纬锂能等。

　　2、9月22日，“光谷青桐汇Ultra CPO与先进封装专场活动”盛大举行。此次活动聚焦于AI算力需求激增背景下的技术突破与产业协同，吸引了众多领军企业的参与。活动现场，湖北首个依托省实验室建设的孵化器——江城集成电路超级孵化器签约落地，有1.3万平方米的孵化面积，并且拥有国内领先的12英寸先进封装及集成电路中试线亿元的产业基金，其定位为集成电路“超级连接器”，旨在促进集成电路产业的各方资源有效整合。活动还启动了“芯创营”计划，首批8家覆盖材料、先进封装等领域的企业签约入驻。

　　点评：随着ChatGPT、DeepSeek等AI的兴起， 根据IDC数据，2026年中国智能算力规模则有望达1271.4EFLOPS，2019-2026年复合增长率达58%。智能算力市场在中国将持续扩大，对AI算力需求有望持续放量。AI算力卡需要处理包含亿计的文本、图像资料的数据集，以支持机器学习模型的训练和推理。不仅需要足够的容量来存储这些庞大的数据集，还需要足够的带宽来保证数据能够迅速地在内存和处理器之间传输。AI需要更高的集成度和性能，HBM显存+COWOS封装技术已成为主流方案。概念个包括强力新材、飞凯材料、晶瑞电材等。

　　3、9月22日，日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%，这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。AI服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的8倍），新一代Rubin平台明确采用HVLP 5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升。这一轮由行业龙头引领的涨价，强化了高端铜箔（HVLP）环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期，产业链利润向上游材料端转移的趋势明确。

　　点评：技术层面来看，HVLP铜箔生产难度和技术壁垒较高，长期主要由日韩厂商垄断，替代空间大。市场价值来看，高端铜箔的加工费和盈利空间显著高于普通产品。中信证券数据显示，2023年日本铜箔出口价是中国铜箔的两倍以上，单吨加工费是中国铜箔的10倍左右。HVLP铜箔的国产化突破不仅能解决成本和交期痛点，其代表的高端材料自主可控确立，可能释放出极具弹性的利润空间与估值重估机会。国内铜箔厂商具备高端产能的厂商有望分享产业蛋糕。概念股包括铜冠铜箔、德福科技等。

　　浙江力诺：公司发布公告，公司控股股东一致行动人瑞安市诺德投资合伙企业（有限合伙）持有297.9万股，占2.1590%，计划通过集中竞价、大宗交易方式减持全部股份；控股股东、实际控制人余建平持有800.5万股，占5.8016%，拟减持10万股，占0.0725%；持股5%以上股东吴平持有796.45万股，占5.7723%，拟减持138万股，占1.0002%；高级管理人员李雪梅持有84000股，占0.0609%，拟减持不超过21000股，占0.0152%。减持期限为2025年10月23日至2026年1月22日。